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          發布時間︰2018.08.26     瀏覽次數︰     新聞來源︰www.cnheatsink.com

              芯片半導體散熱原理原理︰通過金屬導流片鏈接,當電流由N通過P時,電場使N中的环亚APP下载和P中的空穴反向流動,他們產生的能量來自晶管的熱能,于是在導流片上吸熱,而在另一端放熱,通過這種高溫差的方式來散熱。只要高溫端的熱量能有效的散發掉,則低溫端就不斷的被冷卻。在每個半導體顆粒上都產生溫差,一個制冷片由幾十個這樣的顆粒串聯而成,從而在制冷片的兩個表面形成一個溫差。 利用這種溫差現象,配合風冷/水冷對高溫端進行降溫,使得制冷片的散熱效果強勁,但是讓制冷片全速運作的前提是供電必須要穩定(一搬要幾時W的功率),或者你需要為制冷片單獨設立一個供電設備,這樣成本較高,如果高溫端的散熱達不到要求可能會對芯片半導體造成損壞。

          芯片半導體散熱優點︰
          能使溫度降到非常理想的室溫以下;並且可以通過使用閉環溫控電路精確調整溫度,溫度最高可以精確到0.1度;可靠性高,使用固體器件致冷,不會對CPU有磨損;使用壽命長。

          芯片半導體散熱缺點︰
          CPU周圍可能會結露,有可能會造成主板短路;造成安裝比較困難,需要具務一定的實際操作技能,比較好的方法是讓半導體制冷器的冷面工作在20℃左右會比較好。

          本文共分 1

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